继高通去年十月发布骁龙 8 Gen3 后，已过去了三个季度。移动端的 9300 与 8 Gen3 之争，也随着本月最后一台 8 Gen3 超大杯发布而落下帷幕。
而现在根据最新消息，骁龙 8 Gen4 已经进入到许多手机厂商的实测环节。
骁龙 8 Gen4 最大变化是采用了高通自研的 Nuvia Phoenix 架构，其中包含两个 Nuvia Phoenix 性能核心和六个 Nuvia Phoenix M 核心。
全新 Nuvia Phoenix 架构，背后的功臣是名叫 Nuvia 的公司。
2021 年，高通收购了芯片架构设计公司 Nuvia，其创始人 Gerard Williams III 曾在苹果工作九年，是苹果最重要的芯片设计师之一。
他主持设计了代号为「闪电」的 A13 处理器和苹果之前所有的 CPU 芯片，并规划了 A14 处理器以及 M1 芯片的设计。
在 Nuvia Phoenix 架构的加持下，骁龙 8 Gen4 主频能达到 4.0GHz，还有消息称甚至可以达到 4.3GHz，相比前代的 3.39GHz 有了显著提升。
这一代全新的双集群八核心 CPU 架构方案，是高通骁龙 5G SoC 史上的一次重大变化。这将大大提高芯片的计算能力，特别是在单核性能方面 。
与 Arm 公版架构相比，Nuvia Phoenix 架构在性能方面有着更高的优势，消息称高通对采用新架构的骁龙 8 Gen4 非常有信心。
凭借台积电的 3nm「N3E」工艺，骁龙 8 Gen4 将带来更高的能效和性能。不仅使芯片能够更高效地运行，还能在降低功耗的同时提供更强的计算能力。
骁龙 8 Gen4 另一个最显著的变化是引入了 Oryon 核心。这些核心基于高通的全新定制设计，采用了从 Arm 获得的指令集架构（ISA），这与苹果 A 系列芯片的设计方法类似。
Oryon 核心的出现标志着高通从过去几年使用的半定制设计转向完全定制设计，旨在提供更高的性能和更灵活的优化。
X 用户 @Revegnus 之前分享了一份骁龙 8 Gen4 的跑分，显示其在 3DMark Wild Life Extreme 的图形得分在 7200 分左右。
搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分一般在 6800-6925 分。相比之下，骁龙 8 Gen4 的跑分比苹果 M2 还要高出近 10%。
除了上述信息外，Bilibili UP 主 @Nonx_ 还分享了一份高通官方资料。
根据资料显示，骁龙 8 Gen4 将具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
骁龙 8 Gen 4 集成了新的 NPU，支持 LPDDR6 内存，专门用于提高 AI 计算的效率和速度，这将促使其在 AI 方面取得新进步。
其还将配备最新的骁龙 X80 5G 调制解调器，支持非地面网络（NTN）通信。不仅提高了数据传输速度和覆盖范围，还显著降低了延迟，有效优化网络体验 。
