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AI带来存储新增量,存储行业触底反弹

发布时间:2024-05-13 16:52:21来源: 15210273549

在过去两年里,存储芯片产业进入了调整周期,存储芯片公司们面临着库存芯片过剩,客户减少订单、价格暴跌等种种问题。2022年,DRAM(内存)价格从年头跌到了年尾,TrendForce调查显示,下半年合约价每季跌幅都超过了10%。

 

体现在产品端,固态硬盘等存储产品的价格受到了明显的影响,无论是那些知名品牌,还是低端品牌,产品价格纷纷迎来跳水,这种情况一直持续到了2023年年底才迎来反转。

 

事实上,存储芯片公司不是没有经历过行业的下行周期。上一次影响行业格局的下行周期还是在2007年,微软推出的Vista系统对内存提出了更大的需求,各大存储厂商因此纷纷进行了扩产。但随后Vista的失败导致供过于求,DRAM价格也遵循市场定律一路下滑,加上2008年全球金融危机的爆发,市场价格更是跌破材料成本,彻底改变了行业格局。

 

每个行业都会面临周期性起伏,但每次下行周期过后,也会给行业创造新的机遇。AI概念的集中爆发,让DRAM市场正在迎来一波上涨潮。

 

AI带来存储新增量,存储行业触底反弹


据TrendForce统计,2023年第四季度,全球DRAM行业总营收达174.6亿美元,同比上涨29.6%。三星电子、SK海力士、江波龙、美光、力积电等知名厂商均实现了营收正增长,且增幅普遍较大,其中江波龙首次实现营业收入突破百亿大关,营收同比增长21.55%,而力积电增幅则达到了惊人的110%。


图源:微博

 

存储市场经历了连续两年的下滑后,终于重回正轨,相关产品价格呈稳步上升趋势。供应链相关人士爆料称,SK海力士计划对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品实行提价,涨幅在15%-20%左右。从去年第四季度开始,SK海力士DRAM产品价格已累计上涨约60%-100%不等。

 

存储涨价是目前行业的缩影,背后的本质仍是市场供需关系。

 

ChatGPT、Sora、Suno等AI大模型的出圈,不仅刷新了人们对人工智能的认知,更是让大模型成为消费电子产品的新热点。海内外大模型不断涌现,它们对算力和数据有着近乎没有上限的需求,催生出海量存储需求。

 

从应用市场看,手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场,但与以往不同的是,在生成式AI技术的要求下,AI手机、AI PC、AI服务器等AI终端对DRAM、NAND(闪存)的需求急剧放大。市场需求增大,价格上涨也就不足为奇了。

 

不过在小雷看来,存储行业从2022年的衰退到2023年底的触底反弹,依靠绝不仅仅是市场需求端的新增量,厂商们的积极“自救”起到了不小的作用。

 

抓住AI增长点,存储厂商各显神通


在AI需求引领市场发展的当下,市场迫切需要具备高技术含量的内存产品,这也为众多存储厂商提供了更多发展机会。

 

三星电子在下行周期的价格战中,采取了积极的降价策略,需求量不减反增,虽然整体营收依旧没能躲过下滑,但下滑幅度是行业中最少的那批。出货之余,三星电子为了响应移动端AI部署的需求,计划推出使用UFS 4.0 4技术的新产品。相较于UFS 2.2和3.1,新技术在功耗效率和传输速度上的表现要更加优秀,也更符合移动端AI大模型的需要。

 

据三星半导体介绍,后续还将积极参与到UFS 5.0的开辟中,这意味着未来移动端大模型载入、运行的效率将得到进一步提高,这对高度重视移动设备体验感的品牌来说,也是影响采购的关键因素之一。

 

在PC端,三星电子预测PC端的SSD产品将进入PCIe 5.0时代,为此三星电子推出了兼容PCIe 5.0的存储产品,以解决AI时代下因大量数据传输造成的PC负载。


图源:三星电子中国官方网站

 

另一边,SK海力士凭借HBM、DDR5的价格优势,以及高容量服务器DRAM模组的获利,同样在2023年年底实现了营收增长。现阶段,扩大HBM产能、加快先进制程研发和量产节奏是SK海力士的主要方向。

 

回顾制程节点的发展历程,我们可以发现SK海力士从1X、1Y、1Z,到更先进的1α、1β、1γ,制程工艺的迭代周期大约为1-2年,甚至近些年还有节奏加快的迹象。不光是SK海力士,美光、三星电子等其他存储厂商也同样如此,从行业大方向来看,存储厂商加快追逐新制程工艺的节奏是大势所趋。

 

针对端侧AI的新需求,SK海力士宣布开发移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS 4.0”,计划今年三季度开始量产。据官方介绍,这是一种基于手机、数码相机等电子产品打造的通用闪存存储(UFS)改善数据管理效率的新产品。毫无疑问,ZUFS 4.0瞄准的正是搭载端侧AI的智能手机,如果真能有效提高存储读写效率,改善端侧大模型的运行体验,那对于AI手机来说,确实是值得考虑的存储产品。

 

相比起海外存储芯片公司,国内存储赛道玩家走出了不一样的道路。作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业,江波龙选择从服务模式切入,在平衡效能和成本的同时,推出了TCM模式,即对技术-合约-制造三个环节进行整合,为客户提供定制化,且具备竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务。

 

看似简单的服务逻辑,背后离不开技术积累和对产业链的把控,江波龙通过收购元成苏州和智忆巴西Zilia,完整布局了包括集成封装设计、固件算法开发、存储芯片测试在内的存储芯片封装测试与开发业务。

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