在手机SoC的设计研发环节中，基带芯片的设计难度无疑是最高的，手机厂商可能做得出SoC处理器芯片，但不一定能搞定基带芯片，因为这其中的技术门槛太高了。
当前，全球仅有高通、联发科、华为、紫光展锐、三星和苹果等少数厂商具备完整的5G基带研发能力，其中苹果更是历经数十年研发，才在今年发布了5G基带芯片。
尽管如此，苹果仍未能完全摆脱对高通基带的依赖，当前只应用于iPhone 16e一款机型，但目前来看不会彻底摆脱高通基带。
苹果研发基带芯片的曲折难度足以说明，基带芯片的设计研发门槛是相当高的，有着极高的行业壁垒。
纵观全球科技产业史，基带芯片的高门槛曾让多家芯片巨头折戟沉沙。
图形处理器霸主NVIDIA在2011年收购基带厂商Icera后，最终因技术整合困难于2015年退出手机芯片市场。
半导体巨头Intel在2011年斥资14亿美元收购英飞凌无线业务后，历经近十年挣扎，最终在2019年将5G智能手机调制解调器业务以10亿美元出售给苹果，黯然退出竞争。
可见研发基带芯片的难度要比研发SoC芯片的难度高得多，在能够自主设计手机SoC的五大终端厂商中，就能看到这一点。
当前全球具备自主设计手机SoC的手机厂商分别是苹果、三星、华为、谷歌和小米，除华为麒麟系列已实现SoC与基带的全集成外，其余厂商均采用不同形式的外挂或部分自研方案。
具体来说，苹果的A系列SoC采用外挂高通基带，目前为X75，自研的“C1”基带仅用于iPhone 16e一款机型，尚未大规模商用。
三星的Exynos系列SoC采用自研和高通外观基带的混合方案，根据不同市场进行切换。
谷歌额Tensor SoC以往由三星提供完整方案，未来将转向联发科基带。
现在随着玄戒O1芯片发布，小米也成为了全球第五家具备SoC芯片设计研发能力的企业，但玄戒O1同样采用的是外挂基带方案，外挂的是联发科T800 5G基带。
这一格局清晰表明，即使在顶级科技公司中，基带自主研发仍是一项尚未被普遍攻克的挑战。
华为之所以能在这一领域取得突破，与其在通信设备领域的深厚积累密不可分，而其他终端厂商则大多选择与专业基带供应商合作，以规避技术风险和专利壁垒。
从自研基带芯片的这一格局不难看出，研发基带芯片本身就是一件极其困难的事。
具备研发5G基带这一能力的企业，在全球范围内也就那么几家，手机厂商自研基带芯片更是难上加难。
但自研基带芯片是具备自主设计手机SoC手机厂商都想要攻克的难题，因为这关系着能效、集成度和定制化方面的更优解。
以小米玄戒O1为例，外挂基带虽能满足基本通信需求，但搭载自研玄戒O1和外挂联发科T800基带的15S Pro其DOU续航为1.47天，与采用成熟方案的15 Pro的1.5天仍存微小差距。
未来如果小米能够实现基带集成，有望进一步优化功耗和性能，同时自研基带芯片还能够与小米澎湃操作系统和AI能力深度协同，打造独特用户体验。
值得一提的是，就在玄戒O1发布的同时，小米还带来了一颗玄戒T1芯片。
这颗芯片采用全链路自主设计、多制式适配能力和功耗优化，首次集成了小米自主研发的4G基带。
