5月22日，小米15周年战略新品发布会重磅举行，这瞬间成为科技界的热点事件。本次发布会上，小米不仅发布了玄戒O1自研SoC芯片、手机15S Pro、手表S4 eSIM等产品，还有一直受到大家关注的小米首款纯电SUV YU7。
小米自主研发SoC芯片，对国产芯片意义重大。放眼全球科技巨头，拥有自研手机SoC芯片的厂商仅有苹果、三星、华为等少数巨头。小米在SoC芯片领域的突破，再次验证了国产芯片处于快速发展阶段。
今天我们就来深入分析SoC芯片市场现状，寻找行业机遇。
1、小米发布多款新品，玄戒芯片、YU7成焦点
本次发布会上，小米发布了自研芯片、手机、手表、平板和新能源汽车等众多好产品，再次展示了公司的强大实力。
作为小米第二款汽车产品，小米YU7中文名称为“小米御7”，品牌含义为“陆地战车，御风而行”。YU7共有单电机后驱、双电机四驱、双电机高性能四驱版本，电池容量达到96.7kWh，续航里程最高达到835千米。
YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，15分钟最快补能620千米，可以极大地缓解车主的里程焦虑。
此前就备受瞩目的“小米天际屏全景显示(Xiaomi HyperVision)”，可以让驾驶员一眼看清楚所有重要信息，不用切换视角。
除了新车型YU7，小米此次还发布了15S Pro手机。该款手机屏幕使用了6.73英寸2K屏幕，电池为小米金沙江电池。更让大家关注的是，15S Pro手机搭载了“玄戒O1”3nm旗舰处理器。
根据发布会的介绍，玄戒O1旗舰处理器实验室跑分突破300万分，采用了3nm工艺制程，晶体管数量达到190亿个。玄戒O1与苹果的A18 Pro芯片相比，GPU性能、CPU多核性能跑分均较为领先。
小米三款产品搭载了玄戒芯片，其中玄戒O1芯片被15S Pro和Pad 7 Ultra采用，玄戒 T1芯片则运用于小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版。
早在2014年，小米便已经成立了全资子公司北京松果电子有限公司（后更名为北京小米松果电子有限公司），正式进军手机自研芯片。2017年，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1，并搭载于小米5C手机。随后小米重点打造了玄戒芯片，并在自研SoC芯片领域实现突破。
根据雷军的介绍，玄戒自研芯片研发团队已经超过2500人。在2021年重启自研大芯片项目时，小米便计划至少投资10年和投资500亿元，截至4月底已经投入超135亿元。
2、详解SoC芯片的机遇
所谓的SoC芯片，就是System on Chip（系统级芯片，又称片上芯片），这是芯片制程不断提升的重要产物。由SoC芯片字面意思，我们可以知道这种芯片可以集成多种芯片，实现复杂的功能，对当今智能手机的轻薄化发展产生了极大的影响。
我们以使用手机各种功能为例，当我们打开手机、调用浏览器并查询各类信息时，充当手机大脑角色的CPU（中央处理器）可以帮助我们完成上述操作，CPU的主要功能就包括处理各种指令、运算数据等。当我们玩游戏或浏览视频时，就需要GPU（图形处理器）来渲染图形、视频等。如果我们想调用手机AI功能来完成语音识别、翻译文本、识别图像时，此时手机可能要使用NPU（神经处理单元）。无论是CPU、GPU还是NPU，在日益轻薄的智能手机中，都可以集成至一块芯片上，构成SoC芯片。
SoC芯片由于集成了多种芯片，因此需要保障软硬件协同性。为了提升SoC芯片研发效率，IP复用技术则可以实现对已设计并验证过的IC模块（IP核）的重复使用。
早在上个世纪九十年代，摩托罗拉便发布了FlexCore系统，已经基于IP核完成了SoC芯片设计。经过近30年的发展，SoC芯片已经广泛运用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。
根据Verified Market Reports的数据，2023年全球SoC芯片市场规模约为1720亿美元，预计2030年将增长至3389亿美元，年均复合增长率达到8%。SoC芯片市场稳定增长的主要动力，包括智能手机、平板电脑等消费电子产品的需求提升，物联网应用扩大也是重要推动力，而且SoC芯片与人工智能技术联系将更加紧密。
在手机SoC芯片领域，高通、联发科、三星、华为海思、苹果等厂商是重要参与者。根据Counterpoint五月发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》，2024年全球安卓高端SoC芯片收入同比增长34%。
高通占据着59%的市场份额，但是增速仅有6%。随着华为手机的强势回归，海思在高端手机SoC芯片领域市占率达到12%。三星将自研Exynos芯片导入至Galaxy S/A系列产品中，因此获得了13%的市场份额。联发科的天玑9300和9400 SoC芯片，获得了11%的市场份额。