5月22日晚，小米召开15周年战略新品发布会。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军官宣，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”和长续航4G手表芯片玄戒T1亮相，其中玄戒T1集成了小米自主设计的首款4G基带芯片。同时，小米正式发布了三款搭载自研玄戒芯片的新产品——小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4。
“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”小米集团创始人、董事长雷军表示，小米已做好长期战斗的准备与长期投资的计划，将至少投入500亿元、用十年时间深耕芯片研发。未来五年，小米还将在核心技术研发上投入2000亿元。
芯片破局：交出3nm答卷
在行业竞争日益激烈的今天，手机芯片自研是科技企业掌握核心竞争力的关键。早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅，其首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但由于种种原因，遭遇挫折的小米暂停了大芯片研发，转向快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
2021 年，在决定造车的同时，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号“玄戒”。历经四年，“玄戒O1”正式亮相，推动小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。
据雷军介绍，“玄戒O1”采用第二代3nm制程工艺，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，安兔兔跑分超过300万。首款搭载“玄戒O1”的旗舰手机小米15S Pro性能功耗位居行业第一梯队。
“‘玄戒O1’的CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。”雷军表示，小米的芯片要对标苹果，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。
据了解，过去四年，玄戒累计研发投入超过 135亿人民币，研发团队已经超过2500人，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。
除“玄戒O1”之外，小米还发布了另一款芯片产品——“玄戒T1”。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出重要一步。
在玄戒 T1 加持下，小米Watch S4「15周年纪念版」可实现eSIM模式下9天超长续航，并在行业首次集成视频编解码模块，支持动画视频表盘、实时预览拍照，同时内置小米汽车App，支持远程解锁、控制车辆。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军说。
重塑“人车家”全生态
经过五年奋斗，小米已形成稳健强劲的三大增长曲线——以手机、平板为核心的个人智能设备，科技家电为核心的家庭智能设备，以及蓬勃发展的智能电动汽车业务。
在智能手机领域，2025年第一季度小米手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量时隔十年重回中国第一。
在IoT领域，米家空调、冰箱、洗衣机销量均位居中国前四，销售额同比实现超100%翻倍增长，小米平板也首次进入全球前三。
在智能电动汽车领域，小米SU7系列自上市以来累计交付25.8万辆，其中小米SU7 4月交付超过2.8万辆，位列20万以上所有车型销量冠军。
雷军表示，小米科技生态在过去五年间蓬勃发展，小米汽车、玄戒芯片和智能工厂完成“从0到1”的跨越；芯片、OS、AI 深度赋能“人车家全生态”，让小米成为拥有最完整生态的科技公司，树立了领先全球的科技生态新样本。
随着自研芯片的逐步推进，将给小米生态带来全新体验。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全，构建软硬一体的完整生态闭环；基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应，显著提升设备间的互联互通体验，为用户带来更流畅、更智能的全场景交互；自研芯片可以实现产品差异化设计，塑造高端科技品牌形象，为其在全球化竞争中奠定长期优势。
本次发布会上，雷军还官宣又一重磅决定：未来五年（2026—2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀