2025年还没到，但预期中的“芯片战”已经如约而至。
12月2日，美国不出意外的对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击，其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施。目标也很明确，就是打压我国的科技行业，其中也包括了新能源汽车产业。因为全球范围内能够在科技领域挑战甚至赶超老美的企业，基本都是中国的。
12月3日，我国的互联网协会、汽车工业协会、半导体行业协会、通信企业协会四大协会罕见同步发声，呼吁警惕美国芯片。其中中国汽车工业协会的声明指出，美国芯片产品的供应变得不再稳定，建议中国汽车企业谨慎采购。
中国汽车对美国的威胁
在新能源汽车领域，外资品牌已经被中国品牌打得溃不成军，国内新能源渗透率接近50%，乐观估计未来两年会向70%的目标冲刺。这还只是中国国内市场的情况。
站在全球范围看，中国已经拥有了最完备的新能源车产业链，拿下了主导行业的话语权。比如在新能源车的核心部件动力电池领域，全球前十的动力电池厂商有七个来自中国。中国新能源车技术优势、价格成本优势、供应链优势，一应俱全。
反映在市场上，就是中国新能源车在海外同样拥有着巨大的优势。中国已经超越德国、日本成为全球第一大汽车出口国，今年1-10月的中国海外市场自主品牌销量216万台，同比增长46%，最大增量就来自于新能源车。
中国车企还积极在海外扩张，布局建厂。这对于大洋对面的老美来说，是一大威胁。
过去美国的汽车市场基本上由本土汽车产品与日本汽车产品瓜分。日本作为美国的小弟，本身没有自主权。很多年前日本汽车稍微得意忘形，美国就挥起关税大棒把日本打服气了。所以美国对日本汽车并不在意，反正羊毛出在羊身上，日本汽车在美国本土赚的钱，迟早会从别的途径吐出来还给美国。但中国则不同，美国一直视中国为最大的竞争对手，处处防范中国。
另一方面，美国的传统汽车制造业发展低迷。10年前，底特律三大汽车巨头相继申请破产，元气大伤，到现在也没有完全恢复。新能源车时代，美国汽车制造商转型缓慢，并且成本居高不下，无法刺激市场需求的增长。中国新能源车别说进入美国市场，就是在海外其他地区成功，都影响着美国车企的兴衰，进而影响的就是社会就业，美国的宏观经济。
所以，无论从行业角度，还是宏观政治经济角度，中国物美价廉的汽车就被美国视作“巨大的战略威胁”。
高端芯片成博弈筹码
美国要遏制中国新能源车的发展，芯片就成了“卡脖子”的重要手段。不得不说，虽然目前中国新能源车领先全球，但芯片这个“命门”还是掌握在别人手里。芯片正在成为大国科技博弈的重要筹码。
新能源汽车对芯片的需求量有多大？上代电子电气架构下，一辆汽车的芯片数量大概在300-500颗不等。预计到2025年，单车平均芯片数量需求将会在1000颗以上。更高级别的智能汽车，芯片需求量甚至有可能达到3000颗/辆。机构预计，到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗，数倍于传统燃油车的需求量。
但是，目前我国的芯片自给率仍然不足10%。特别是在高端芯片上，随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片相关的法案，给高端芯片的发展带来了很大程度的制约。
日前，整个汽车行业对芯片自主化率的排查情况，结果不容乐观。在目前主要的12类汽车芯片中：
ASIC芯片国产化率不足5%；
Soc芯片、MCU芯片、车载计算芯片、存储器芯片国产率目前均不到10%；
IGBT和碳化硅国产化率较高，分别达到30%和35%；
主驱领域芯片国产化率约20%；
信息娱乐系统芯片国产化率约为15%-20%；
通信芯片国产化率约为10%；
模拟与混合信号芯片国产化率约为15%；
传感器领域，温度传感器领域国产化达到60%-70%，压力传感器和加速度传感器国产化率较低；激光雷达传感器目前以进口为主；摄像头CIS芯片领域除了韦尔股份以外，其他供应商与国际巨头仍有较大差距。
在代表着未来的智能驾驶、智能座舱领域，高端芯片基本上被美国企业垄断。目前在智能化上代表着市场主流的品牌和车型，比如小米、蔚来、理想、小鹏都采用着来自美国高通和英伟达公司的芯片。
倒逼车企加速芯片自主
实际上，近年来国内已经涌现出一批如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技等中国芯片企业。这些芯片企业的产品无非只是当前的市场占有率还小，无法形成健康的迭代。一旦中国车企大规模采用，就能够形成良性循环。
整车企业们也在芯片研发上加大投入，特别是应用在智能座舱和智能驾驶上的高端芯片，取得了阶段性的成果。
蔚来在今年的“NIO IN 2024 蔚来创新科技日”上，就宣布了自研的5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031成功流片，这是全球首颗5nm智驾芯片；在小鹏汽车十周年发布会上，小鹏也拿出了自研的AI芯片——图灵芯片，一颗芯片算力据称达到了三颗英伟达Orin X的水平。吉利旗下的芯擎科技研发的龍鹰一号、星辰一号芯片已经大量应用在旗下车型上，从目前的应用效果来看，并不逊色于国外的芯片；前阵子东风也公布了国产DF30车规级高性能MCU芯片。
说实话，目前我们在高端芯片领域与国外的差距，主要不是在研发设计，而是在制造上。这方面我们还需要加速攻关。
日前，工信部已经要求部分国内汽车制造商于2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%-25%。而这次美国再次发起管制新措施后，行业协会的发声，无疑是要加速芯片本地化采购以及高端芯片自主制造的速度。
短期看，或许中国新能源车会面临一些困难。但往长远看，形势只会倒逼中国汽车企业加速完成自主芯片的升级换代。从这个角度来说，这波制裁也许来得正是时候。